会社概要・沿革

会社概要

会社名 株式会社 松和産業
本社所在地 〒515-0001
三重県松阪市大口町1624-1
TEL:0598-52-1855 FAX:0598-51-1906 ACCESS
営業所一覧 関東営業所
〒102-0093 
東京都千代田区平河町2-14-5 松和産業ビル
TEL:03-6272-5002 FAX:03-6272-5003 ACCESS
関西営業所
〒612-8275
京都府京都市伏見区納所町544-3
TEL:075-925-8003 FAX:075-925-8004 ACCESS
敷地面積 42,897㎡
設立 1977年(昭和52年)9月
資本金 3,500万円
事業内容 プリント基板事業 (プリント基板の設計製造)(ISO9001審査登録)
関連企業 株式会社 松和自動車学校 松和自動車学校HP
従業員数 70名
役員 代表取締役会長 篠田 正道
代表取締役社長 玉置 芳人
取締役     中村 いつ子
取締役     梅永 陽一
取締役     橋本 雄太
監査役     森川 陽平
取引銀行 三十三銀行 松阪本店営業部
三菱UFJ銀行 津支店
百五銀行 松阪支店
桑名三重信用金庫 松阪営業部
お取引先企業 約2,200社

沿革

1977年(昭和52年) (株)松和産業設立
1978年(昭和53年) 松和自動車教習所開設
1988年(昭和63年) 自動車教習所を(株)松和自動車学校に法人改組
1990年(平成2年) プリント基板CAD設計開始
1991年(平成3年) プリント基板製造工場竣工、生産開始
1998年(平成10年) 関西営業所開設
1999年(平成11年) 関東営業所開設
UL認定(E200109)
ISO9001認証(JSAQ514)
2001年(平成13年) 6軸NCドリル等追加導入に伴う工場増築(増床:280m²)
2002年(平成14年) パターン形成用ダイレクトイメージャー導入(L/S=0.05/0.05㎜対応)
2004年(平成16年) 年初よりビルドアップ基板製造・出荷開始
静電スプレーコーター等追加導入に伴う工場増築(増床:388m²)
2006年(平成18年) 水平デスミア・無電解銅めっき、硫酸銅めっき、ビアフィル銅めっきライン等
追加導入に伴う工場増築(増床:552m²、工場合計床面積:2,754m²)
2008年(平成20年) クリーンルーム拡大含む工場リニューアル工事実施
R&I 中堅企業格付けにて最高評価の『aaa』取得
2009年(平成21年) レーザー穴明け加工機導入によりビルドアップ基板の完全内製化
2011年(平成23年) 関東営業所移設(千代田区平河町)
関西営業所移設(京都市伏見区)
2012年(平成24年) 廃アルカリ中間処理設備設置
排水処理設備(最大240トン/日)増設
2013年(平成25年) 自動車学校校舎を移築、4階を地域の津波避難用とする
2017年(平成29年) ソルダーレジスト専用ダイレクトイメージャー増設
→ 完全ダイレクト露光化
2019年(令和元年) フレキシブル基板製造開始
2022年(令和4年) ポリイミド材透明フレキシブル基板製造開始
最終外観自動検査装置導入
2023年(令和5年) R&I中堅企業格付けにて最高評価の『aaa』獲得(13年連続)
試作開発室・品質保証室の新設

組織図

営業日カレンダー

年間カレンダー

CALENDAR

休業日

営業日カレンダー