関西営業所Nです。

昨今材料入手は更にタイトな状況となっておりますが弊社では調整を
図りつつ、お客様の希望納期に併せて基板製造を進めております。

弊社で製造できる基板、特にビルドアップ基板、リジッドFPC基板、
FPC基板、銅インレイ基板、テフロン基板、高周波材料を使用した
特殊基板等のご相談・お引き合いが日を追うごとに増えております。
これも偏にさまざまな開発案件が業界問わず増えているのではと
感じられます。
他基板の仕様スペック最小L/S、最小パッド径は半導体業界の発展が
進むにつれ厳しいスペックのご相談が増えております。
BGAパッド等の局所的な部分であれば最小L/S=50/50μ、パッド径
φ0.22mmをエッチング(サブトラクティブ法)条件を調整し対応して
おります。
しかしながらそれ以下のご相談も頂戴することがあり現状のエッチング
法では困難かと思われましたが、サブトラクティブ法で実現できるとの
新たな課題を与えて頂ける、そのような機会に巡り合うことがございます。

現状中々厳しい課題でありますが弊社はそのような課題に於いても前向きに
チャレンジして行く所存です。
皆様からも様々な課題を与えて頂き弊社を成長させて頂ければ幸いです。