本社営業部のKです。

今回はプリント配線板の材料について取り上げたいと思います。

プリント配線板は導体パターンとなる導電材料とそれを支える絶縁材料より構成されています。

導電性材料には主として銅が使用され、銅箔あるいは銅めっきの形で用いられます。

絶縁材料には一度硬化するとその後は溶融しない熱硬化性樹脂と融点に達すると軟化する熱可塑性樹脂が使用されます。
※熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の違いはホットケーキとチョコレートに例えて考えると分かりやすいです。
樹脂の種類にはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂(ポリイミド)、BT樹脂、PPE、PPO、などがあります。

また、樹脂を含侵させて積層板としたときの強度や寸法安定性を保持する役目を持たせるため基材も使用します。
基材の種類には紙、ガラス布(ガラスクロス)、ガラス不織布、合成繊維布などがあります。

殆どのプリント配線板は上記の樹脂と基材そして銅箔より構成された銅張積層板を用いて製造されます。
そのため、銅張積層板の種類は○○○基材△△△樹脂銅張積層板と呼ぶことがあります。
銅張積層板には下記のようなものがあります。

紙(基材)フェノール(樹脂)銅張積層板
ガラス布(基材)エポキシ(樹脂)銅張積層板
※高Tg材、低誘電率材などもあり、ハロゲンの有無もバリエーションとしてあります。

基板材料の選定には寸法安定性、耐熱性、接着性など様々な考慮が必要となります。
弊社では幅広い取り扱い材料がございますので、基材のご要望がありましたらぜひお声がけください。