株式会社松和産業（社長 玉置 芳人）は、2023年1月25日から1月27日まで東京ビッグサイトにて開催される、ネプコンジャパン2023、第24回プリント配線板EXPOに出展いたします。

従来よりの当社の強みであるプリント基板短納期製造のPRはもちろん、小型化高密度化、放熱対策、FPC、リジッドFPC、高周波材料などお客様のニーズに合わせた技術情報を案内させて頂きます。

社内一貫製造にて製造する高品質プリント基板を展示させて頂きますので是非当社ブースにお立ち寄りください。

 

出展概要

会期： 2023年1月25日（水）～27日（金）10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東展示棟（東京都江東区有明）
ブース位置：東3ホール　第24回プリント基板EXPO　小間番号 23-37