11月に入り急激に寒さが厳しくなりましたね
コロナにインフルエンザ　高熱がでる風邪等が蔓延している状況ですね
体調には、くれぐれもご注意してお過ごしください！

さて、今回お客様よりの要望によりFPC材にて電気特性の向上
屈曲性の向上にて表面処理　Niレスにて銅箔に直接　ダイレクト電解Auﾒｯｷ
を施す基盤の製造を行いました。金ﾒｯｷの膜厚⇒0.3μ以上　1μ未満の仕様です。

金ﾒｯｷの下地　Niを省きたい等のご依頼が御座いましたら
お問い合わせを頂けます様　ご連絡をお待ちいたしております。
お客様のご要望に対し積極的に取り組みます。
これからも松和産業を宜しくお願い致します。