関西営業所Nです。

厳しい猛暑の中、皆様如何お過ごしでしょうか？
年々最高気温を更新しておる昨今、こまめに水分補給並びに塩分摂取頂き、ご自愛くださいませ。

近年、パワーデバイスの影響により基板の放熱を課題とする案件が浮上しております。
前回銅インレイ基板についてアナウンスをさせて頂きましたが、今回はHPにも掲載しております
厚銅基板に於いて記載致します。

弊社では以前より厚銅箔の基材を常備在庫致しております。材料指定は致しかねますが基本的には
以下70μ、105μ、次いで140μのコア材、また両面基板材料でが70μ、105μ、175μもございます。
銅箔材の厚みは70μ、105μとしておりましたが皆様から更なる厚銅厚みのご要望を賜り、300μ箔も
在庫保有と致しました。この材料を活用し銅めっき後の膜厚、400~500μへめっき析出した基板製造
対応等が可能となります。
パターンエッチング条件等は各営業担当者、またはHPからアクセス頂ければ回答させて頂きます。

前週にアナウンスさせて頂いております通り来週9/4~9/6の3日間、幕張メッセで開催されます
【第3回ネプコン ジャパン[秋]2024】へご来場下さいますと、当日アテンドさせて頂く弊社
営業スタッフから直接ご説明をさせて頂きます。是非ともご来場下さいませ。