製品規格・仕様

あくまで当社における製品の標準規格・仕様について紹介いたします。下記の仕様に該当しない場合でも、可能な限り対応いたしますので、お気軽にご相談ください。

基板外形・板厚

一般貫通基板

片面・両面 多層基板
最大外形 490×590㎜ 480×580㎜
最小板厚 0.1㎜ 0.4㎜
最大板厚 3.2㎜ 3.2㎜

貫通樹脂埋め基板

片面・両面 多層基板
最大外形 470×560㎜ 470×560㎜
最小板厚 0.15㎜ 0.4㎜
最大板厚 3.2㎜ 3.2㎜
樹脂埋めドリル φ0.15〜φ0.35㎜

ビルドアップ基板

内層コア2層 内層コア4層以上
最大外形（1段：1-X-1） 367×480㎜ 357×470㎜
最大外形（2段：2-X-2） 367×470㎜ 357×460㎜
最大外形（3段：3-X-3） 357×460㎜ 347×450㎜
最大外形（4段：4-X-4） 357×450㎜ 347×440㎜
レーザービア径（フィルドビア） φ0.1㎜
レーザービア径（ディンプルビア） φ0.14㎜
コア部樹脂埋め厚 コア部t=0.15㎜以上は樹脂埋め要
コア部樹脂埋めドリル φ0.15〜φ0.35㎜

リジッド基板対応可能銅箔厚

銅箔厚 12、18、35、70、105、140、175㎛

※上記仕様以外もご相談ください

フレキシブル基板

カバーレイ レジスト
最大外形 220×310㎜ 310×480㎜

※片面、両面の場合

フレキシブル基板
対応可能銅箔厚

銅箔厚 18、35㎛

エッチング条件

当社推奨L/S
外層銅箔厚12㎛ L/S≧0.1/0.1㎜
外層銅箔厚18㎛ L/S≧0.15/0.15㎜
外層銅箔厚35㎛ L/S≧0.2/0.2㎜
外層銅箔厚70㎛ L/S≧0.3/0.3㎜
外層銅箔厚105㎛ L/S≧0.5/0.5㎜
外層銅箔厚140㎛ L/S≧0.7/0.7㎜
外層銅箔厚175㎛ L/S≧1.0/1.0㎜

※L/S（ライン/スペース）＝0.1/0.1㎜未満も多数の対応実績がございますので、まずはお気軽にご相談ください。

レジスト・カバーレイ

リジッド基板

レジスト色 緑、白、青、黒、赤、紫、（黄色）
レジスト合わせ公差 ±0.1㎜（～±0.05）
レジスト最小幅 0.1㎜（以下は要相談）
0.15㎜　※レジスト白色の場合

フレキシブル基板

カバーレイ色 アンバー（琥珀）
レジスト色 アンバー（琥珀）、緑、白、青、黒

シルク

シルク色 白、黄、黒、（緑、赤）
シルク膜厚 15～25㎛
シルク最小線幅 0.1㎜
シルク最小文字高さ 0.8㎜
位置公差 ±0.05㎜

※これらの数値はシルク色・印刷方法により異なります。

表面処理

膜厚
HAL（共晶） 数㎛〜50㎛程度
HAL（鉛フリー） 数㎛〜50㎛程度
フラックス 0.2〜0.3㎛
金フラッシュ Ni：3〜5㎛、Au≧0.03㎛
電解金 Ni：3〜5㎛、Au≧0.8㎛
ボンディング金 Ni：3〜5㎛、Au≧0.3㎛

反り

そり率 ｈ/L×100≦1

L：基板長
h：基板と机の最大隙間

アスペクト比

標準 8
アスペクト比 穴径/板厚

アスペクト比
板厚3.2㎜÷φ0.4㎜ドリル（TH径φ0.35㎜）=アスペクト比8
※アスペクト比が8より大きい場合でも是非ご相談ください。

Vカット

最大加工サイズ 490×550㎜
最小加工サイズ 50×50㎜
角度 45度

※上記仕様以外もご相談ください

FR-4

板厚 残厚（当社標準） Vカット（センター）〜パターン距離
2.4㎜ 0.45㎜ 0.7㎜
1.2〜2.0㎜ 0.4㎜ 0.5㎜
0.8〜1.0㎜ 0.3㎜ 0.4㎜
0.6㎜ 0.25㎜ 0.3㎜
0.5㎜ 0.23㎜ 0.2㎜

※残厚・Vカット（センター）〜パターン距離は当社標準仕様となります。上記仕様以外もご相談ください
※t=0.4㎜につきましてはご相談ください

CEM-3

板厚 残厚（当社標準） Vカット（センター）〜パターン距離
1.6㎜ 0.8㎜ 0.4㎜
1.2㎜ 0.6㎜ 0.4㎜
1.0㎜ 0.6㎜ 0.4㎜
0.8㎜ 0.4㎜ 0.3㎜

※残厚・Vカット（センター）〜パターン距離は当社標準仕様となります。上記仕様以外もご相談ください

端面研磨

最小加工サイズ 50×50㎜
角度 20度、30度（標準）、45度

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